마이크로 실리콘 폼 디스펜싱 시스템

마이크로 실리콘 폼 디스펜싱 시스템

이 자동화 시스템은 두 가지 구성 요소의 실리콘 폼을 정밀하게 계량, 혼합 및 도포하도록 설계되었습니다.- 고성능 밀봉, 방수 및 진동 절연을 위해 설계된 이 제품은 EV 배터리 생산, 산업 전자 제품, 실외 LED 모듈 등 중요한 제조 부문에 사용됩니다.
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마이크로 실리콘 폼 디스펜스 시스템: 정밀 씰링 솔루션

 

이 자동화 시스템은 두 가지 구성 요소의 실리콘 폼을 정밀하게 계량, 혼합 및 도포하도록 설계되었습니다.- 고성능 밀봉, 방수 및 진동 절연을 위해 설계된 이 제품은 EV 배터리 생산, 산업 전자 제품, 실외 LED 모듈 등 중요한 제조 부문에 사용됩니다.

 

제품 장점: 정밀도 및 성능 효율성

 

우리 시스템은 고정밀 출력과 운영 비용 절감 간의 격차를 해소하여 대량 생산 환경에서 안정적인 품질을 보장합니다.-

 

정밀공학
• 혼합비율 안정성: A/B 성분 혼합시 편차가 1% 미만입니다.
• 흐름 정밀도: 0.1g/s ~ 50g/s의 정확한 체적 출력.
• 반복성: 로봇 플랫폼과 통합 시 ±0.02mm 위치 정확도.
• 재료 다양성: LSR, RTV 및 고성능 실리콘 폼을 포함한 1,000~1,000,000cps 점도 재료와 완벽하게 호환됩니다.

 

생산 경제적 영향
• 자재 활용: 폐쇄-루프 모니터링으로 자재 낭비를 최대 30%까지 줄입니다.
• 노동 최적화: 수동 작업에서 단일 작업자 기능을 갖춘 자동화된 연속 생산으로 전환합니다.-
• 수율 극대화: 높은 반복성은 폐기율과 재작업을 최소화하여 총 소유 비용(TCO)을 낮춥니다.

 

기술 사양 및 통합

 

모듈성, 데이터 추적성 및 원활한 연결에 중점을 두고 Industry 4.0 환경에 맞게 설계되었습니다.

범주

매개변수

사양 세부정보

제어 및 통신

프로토콜

모드버스 TCP/IP, Profinet, EtherCAT

HMI 인터페이스

10인치 산업용 터치스크린

프로그램 작성

DXF/STEP 가져오기; 99+ 레시피 메모리

I/O 통합

24V DC 디지털 I/O(로봇 핸드쉐이킹)

성능

혼합 비율

1:1 ~ 10:1(전자 조정)

유량

0.1g/초 ~ 50g/초

점도 범위

1,000~1,000,000cps

오토메이션

로봇식 장착

표준 플랜지(Fanuc, ABB, Yaskawa, UR)

유지

자동-퍼지 주기(경화 방지-)

유용

전력/공기

220V/380V; 0.5 - 0.7MPa 압축 공기

 

산업 응용

 

자동차 애플리케이션:EV 배터리 팩 개스킷, ECU 인클로저, 자동차 센서.

 

전자공학 응용:IP{0}}등급 보호 개스킷, PCB 인클로저, 전자 커넥터.

 

LED 및 산업용 애플리케이션:실외 조명 내후성-실링, 제어 캐비닛 개스킷, 산업용 장비 씰링 솔루션.

 

엔지니어링 및 품질 보증

 

확인:모든 장치는 배송 전에 72시간 연속 작동 테스트와 성능 검사를 거칩니다.

 

사용자 정의:고객 CAD 파일을 기반으로 재료 호환성 테스트 및 디스펜싱 패턴 최적화를 제공합니다.

 

글로벌 지원:국제 통합 및 현장 구현을 위한 완전한 기술 지원이-제공됩니다.

 

FAQ

 

Q: 시스템에서는 어떤 재료를 처리할 수 있나요?

답변: 이 시스템은{0}}2성분(A/B) 실리콘 폼, RTV 실리콘 및 액상 실리콘 고무(LSR)에 최적화되어 있습니다.

Q: 시스템은 기존 생산 라인에 어떻게 통합됩니까?

A: 이 시스템은 Modbus, Profinet 및 EtherCAT을 포함한 표준 산업용 통신 프로토콜을 지원하므로 로봇 팔 및 컨베이어 벨트와 원활한 동기화가 가능합니다.

Q: 맞춤형 요구 사항을 지원할 수 있습니까?

답: 그렇습니다. 우리는 특정 부품 크기와 형상에 맞춰 맞춤형 기계 설계와 생산 라인 통합을 전문으로 합니다.

Q: 표준 시스템의 리드타임은 얼마나 됩니까?

A: 표준 장치는 일반적으로 기술 검증 후 영업일 기준 15-20일 이내에 배송이 가능합니다.

 

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